卡芯片等复合材料

采用胶膜的IC卡领域,可以用备纸粘合整幅芯片,再分切,复合到卡片材质上。此种操作工艺,效率高、产品稳定、环保无毒,在未来电子、电器产品领域具有广泛的开发价值!

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